GPU・HBM・先端パッケージの高密度化で、TIM・IHS・直接液冷・マイクロ流路が重要になる背景
高熱伝導・絶縁材料として注目されるAlNで、代替候補の探索からサンプル評価、認定までが止まりやすい背景
電力・通信・法規・災害リスクを調べても、GO／NO-GOが決まらない候補地調査の落とし穴
GPU世代・ラック密度・液冷比率が変化する中で、将来予測だけに頼らず冷却投資を判断するための考え方
半導体製造装置向けの石英・SiC・AlN・シリコン部材で、候補探索を実案件につなげるために
GPU・HBM・チップレットの高密度化で重要になる、TIM・IHS・ヒートスプレッダ・ダイヤモンド材料の見方
